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TRAMONTO:设计高密度挠性电路的焊盘内通孔

对于高密度多层挠性电路设计,用于独立焊盘和SMT元件的额外区域严重限制了扇出走线的可用空间。通过在挠性和刚挠结合电路中设计焊盘内通孔,以此作为贴装元件的焊盘,可以显著提高走线密度。元件可直接焊接在填充 ...查看更多

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领导力101——核心圈法则

引言 好的领导总是能令企业或组织焕然一新;相反,不好的领导则会令企业或组织走向衰亡。本文将继续讨论领导力真理——21条无可辩驳的领导力法则中的第11条—&mdas ...查看更多

PCEA:通过可重复使用的PCB设计应对挑战

随着项目计划时间越来越短,预算越来越少,项目经理和小企业主必须不断研究如何最大限度地利用有限的资金和资源,而可重复使用的PCB设计IP是缩短设计周期的潜在方法。 通常,工程团队都会寻找资源更少、设计 ...查看更多

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Orbotech Apeiron™ 奥宝科技软板UV激光钻孔解决方案——助力优化您的软板生产制造

软板市场的蓬勃发展,为 PCB 公司开辟了新的业务增长机遇。 Orbotech Apeiron™ 助力您最大限度地提高软板卷对卷和片对片钻孔成效。一体式的UV激光钻孔系统内置卷对卷机械装 ...查看更多

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